分析SMC電磁閥故障部位的原因
    在SMC電磁的使用過程中，氣蝕與閃蒸是常見的兩種現(xiàn)象，尤其是在壓差較大的情況下。氣蝕和閃蒸會嚴(yán)重?fù)p害調(diào)節(jié)閥的密封面，造成調(diào)節(jié)閥密封面泄露，甚至喪失調(diào)節(jié)能力。所以，氣動調(diào)節(jié)閥在設(shè)計(jì)階段就要根據(jù)現(xiàn)場技術(shù)要求，進(jìn)行合理的設(shè)計(jì)。那么，有哪些方法可以避免氣動調(diào)節(jié)閥的氣蝕和閃蒸呢？
    1 、從壓力上考慮　　避免氣蝕的根本方法是不讓閥體部件的使用壓差大于zui大允許壓差。zui大允許壓差用ΔPT表示為　　ΔPT=KC（P1-PV） , （4）　　式中P1為閥前壓力（kPa）；KC為氣蝕系數(shù)，KC值因介質(zhì)種類、閥芯形狀、閥體結(jié)構(gòu)和流向而不同，口徑越大，KC越小，一般情況下，KC=0.25~0.65.　　為了不使閥體部件在氣蝕條件下工作，必須使ΔP<ΔPT,如果因工藝條件的限制必須使ΔP>ΔPT,可以串聯(lián)兩個以上的閥體部件，使壓差分配在兩個閥體部件上，使每個閥體部件的壓差ΔP都小于ΔPT,這樣就可以避免氣蝕�！　�SMC電磁閥必須指出，當(dāng)ΔP<2.5MPa時，即使產(chǎn)生氣蝕現(xiàn)象，對材質(zhì)的破壞也不嚴(yán)重，因此，不需要采用什么特殊措施。如果壓差較高， 就要設(shè)法避免和解決氣蝕問題，如對角形閥采用側(cè)進(jìn)流體，閥芯壽命就比底進(jìn)流體時長，因?yàn)楸苊饬嗣芊饷娴闹苯悠茐�。另外，在閥前閥后安裝限流孔也可以吸收一 些壓降。
    2、 從材質(zhì)上考慮　　一般情況下，材料越硬，抗蝕能力越強(qiáng)，但至今仍沒有找到長時間抵抗嚴(yán)重氣蝕作用而不受損害的材料。因此，在有氣蝕作用的情況下，應(yīng)該 考慮到閥芯、閥座易于更換。目前，制造閥芯、閥座的材料從抗氣蝕的角度出發(fā)，國內(nèi)外使用zui廣泛的是司鈦萊合金、硬化工具鋼和鈷鎢合金鋼，特殊的表面要進(jìn)行硬化處理。當(dāng)用司鈦萊合金時，可在這些不銹鋼基體上進(jìn)行堆焊和噴焊，以形成硬化表面。按不同的使用條件，硬化表面可局限于閥座、閥芯和閥座的封線處，也可 以在整個表面或閥芯導(dǎo)向處。
    3 、從結(jié)構(gòu)上考慮　　可設(shè)計(jì)特殊結(jié)構(gòu)的閥芯、閥座，以避免氣蝕的破壞作用。其基本原理是使高速流體通過閥芯、閥座時，每一點(diǎn)都高于在該溫度下的飽和蒸汽壓，或者使液體本身相互碰撞，在流路間導(dǎo)致高速紊流，使閥體部件中液體的動能由于磨擦而變?yōu)闊崮�，因此，減少氣泡的形成率。　�。�1）采用逐降壓原理，把閥體部件總的壓差分成幾個小壓差，逐降壓，每一都不過臨界壓差�！　。�2）利用液流的多孔節(jié)流原理，減少氣蝕的發(fā)生。這類閥體部件的特點(diǎn)是在閥體部件的套筒壁上或閥芯上開有許多特殊形狀的孔。當(dāng)液體從各個小孔噴射進(jìn)去后，在套筒中心相互碰撞，一方面出于碰撞消耗能量，起到緩沖作用；另一方面，因氣泡的破裂發(fā)生在套筒中心，這樣，就避免了對閥芯和套筒的直接破壞。
    SMC電磁閥是壓縮機(jī)吸人濕空氣后，在冷卻時形成的。水分使氣動裝置的元件生銹、影響氣動元件動作。水分造成的影響如下：
    1、 環(huán)境。從排氣口向外放出的泄放水，污染環(huán)境。水分造成的故障可采用的故障處理方法是除水，即壓縮機(jī)出口溫度下降到使所含水分析出水滴，并排除。為此，在壓 縮機(jī)后應(yīng)設(shè)置和安裝冷卻器和分離器，在壓縮機(jī)人口安裝空氣過濾器。水平管道有一定斜度，在低端安裝排水閥。出口安裝干燥器。
    2、管道。造成管道內(nèi)部生銹；管道腐蝕，造成空氣漏損，容器破裂；管道底部滯留水分造成空氣流量不足，壓力損失增大。
    3、元器件。管道生銹，加速過濾器網(wǎng)眼堵塞，使過濾器不能工作；管內(nèi)銹屑進(jìn)入閥門內(nèi)部，引起動作不良，空氣泄漏；銹屑使元器件咬合，不能順利運(yùn)轉(zhuǎn)；直接影響氣 動元器件的零部件，引起轉(zhuǎn)換不良，空氣泄漏和動作不穩(wěn)定；水滴侵入執(zhí)行器內(nèi)部，造成動作不良；水滴進(jìn)入元器件內(nèi)部，使不能順利運(yùn)轉(zhuǎn)；水滴沖洗潤滑油，使?jié)?滑不良，閥門動作失靈，執(zhí)行元件運(yùn)轉(zhuǎn)不穩(wěn)定；閥內(nèi)滯留水滴造成流量不足，壓力損失增大；發(fā)生水擊現(xiàn)象引起元器件損壞。
    水分引起的SMC電磁閥故障的處理措施如下:
    1、機(jī)械除水：用機(jī)械阻擋、旋風(fēng)分離等除水。
    2、吸附除水法：用吸附能力強(qiáng)的材料吸附水分，例如用硅膠、鋁膠和分子篩等
    3、冷凍除水：用制冷設(shè)備使空氣冷卻到露點(diǎn)以下，使水氣凝結(jié)成水析出。
    4、壓力除濕法：提高壓力，使體積縮小，溫度降低，從而析出水滴。